10月24日，亚洲国际物流技术与运输系统展览会CeMAT ASIA 2023，在上海新国际博览中心开幕。

     本次展会，矽印科技携多款3D TOF视觉传感器产品亮相N1馆，并现场展示了体积测量TOF相机、避障应用工业RGB-D相机、单点D-TOF芯片及测距模组等产品应用。展会上吸引了国内外众多物流和工业机器人企业及观众的的到场参观交流。


 
    本次展会，矽印科技借力移动机器人产业联盟联合办展，10月25日当天，为了更好的记录和展示矽印科技实际展会情况，移动机器人产业联盟也对我们进行了现场采访，TOF模组产品线负责人程世球先生，对矽印科技的产品线及产品特性进行了简单介绍。

        展会上，行业内多家企业现场交流并表达了合作意向，随着3D TOF视觉产品的特性及应用优势逐渐被越来越多的场景选择和看到，矽印科技作为专注于TOF芯片及模组的行业新人，将持续在领域内深耕成长，并助力行业的发展壮大。